Question

（12分）CuCl和CuCl₂都是重要的化工原料，常用作催化劑、顏料、防腐劑和消毒劑等。已知：
①CuCl可以由CuCl₂用適當(dāng)?shù)倪�原劑如SO₂、SnCl₂等還原制得：
2Cu²⁺＋2Cl^-＋SO₂＋2H₂O＝2CuCl↓＋4H⁺＋SO₄^2-
2CuCl＋SnCl₂＝2CuCl↓＋SnCl₄
②CuCl₂溶液與乙二胺(H₂N—CH₂—CH₂—NH₂)可形成配離子[Cu(En)₂]²⁺（En是乙二胺的簡寫）：

請回答下列問題：
（1）配離子[Cu(En)₂]²⁺的中心原子基態(tài)外圍電子排布式為          ，
H、N、O三種元素的電負(fù)性由大到小的順序是            ；
（2）SO₂分子的空間構(gòu)型為               ；
（3）乙二胺分子中氮原子軌道的雜化類型為            ，乙二胺和三甲胺[N(CH₃)₃]均屬于胺，但乙二胺比三甲胺的沸點(diǎn)高的多，原因是                                                                     。
（4）配離子[Cu(En)₂]²⁺的配位數(shù)為       ，該微粒含有的微粒間的作用力類型有         （填字母）；

A．配位鍵

B．極性鍵

C．離子鍵

D．非極性鍵

E．氫鍵        F．金屬鍵
（5）CuCl的晶胞結(jié)構(gòu)如右圖所示，其中Cl^-的配位數(shù)（即與Cl^-最近距離的Cu⁺的個數(shù)）為          。

Answer 1

（1）3d⁹（1分）；O＞N＞H（1分）  （2）V型（1分）；
（3）sp³雜化（1分）；乙二胺分子間可以形成氫鍵，三甲胺分子間不能形成氫鍵（2分）
（4）4（2分）； ABD（2分） （5）4（2分）

（1）根據(jù)構(gòu)造原理可知，銅離子的基態(tài)外圍電子排布式為3d⁹。非金屬性越強(qiáng)，電負(fù)性越大，即電負(fù)性大小順序是O＞N＞H。
（2）根據(jù)價層電子對互斥理論可知，SO₂中S原子含有的孤對電子對數(shù)是（6－2×2）÷2＝1，所以SO₂是V型結(jié)構(gòu)。
（3）乙二胺分子中氮原子形成的全部是單鍵，因此是sp3雜化。由于乙二胺分子間可以形成氫鍵，三甲胺分子間不能形成氫鍵，所以前者的沸點(diǎn)高于后者。
（4）根據(jù)結(jié)構(gòu)式可知，配離子[Cu(En)₂]²⁺的配位數(shù)為4，含有的作用力是ABD。
（5）根據(jù)晶胞結(jié)構(gòu)可知，與Cl^-最近距離的Cu⁺的個數(shù)是4個，恰好構(gòu)成正四面體。