（20分）

電子工業(yè)中常用一定濃度的FeCl₃溶液腐蝕敷有銅箔的絕緣板，制成印刷電路板。有關(guān)反應(yīng)為：2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂

現(xiàn)將一塊敷有銅箔的絕緣板浸入8.00×10²mL某FeCl₃溶液A中，一段時(shí)間后，將該線路板取出，向所得溶液B中加入鐵粉m g，充分反應(yīng)后剩余固體n g，將固體濾出并從濾液C（忽略反應(yīng)前后溶液的體積變化）中取出20mL，向其中滴入3.00 mol•L^-1AgNO₃溶液60mL 時(shí)，溶液中的Cl^-恰好完全沉淀。請(qǐng)計(jì)算：

（1）       溶液A中FeCl₃的物質(zhì)的量濃度。

（2）       假若鐵粉不再溶解，向溶液B中加入的鐵粉質(zhì)量至少應(yīng)當(dāng)大于多少？

（3）       討論當(dāng)剩余固體組成不同時(shí)m與n可能的取值范圍，先列式計(jì)算然后把結(jié)果填入下表

（4）       當(dāng)m=100.0，n=96.8時(shí)，溶液B中FeCl₂的物質(zhì)的量濃度是多少？