集成電路應(yīng)用廣泛、集成度越來越高,現(xiàn)在集成電路的集成度已達(dá)幾億個(gè)元件,目前科學(xué)家們正朝著集成度突破10億個(gè)元件的目標(biāo)邁進(jìn),集成度越高,各種電子元件越微型化,如圖2甲一是我國自行研制成功的中央處理器(CPU)芯片“龍芯”1號(hào),下圖二中,R1和R2是材料相同、厚度相同、表面為正方形的導(dǎo)體,但R2的尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于R1的尺寸,通過兩導(dǎo)體的電流方向如圖乙所示,則這兩個(gè)導(dǎo)體的電阻R1、R2的關(guān)系說法正確的是( )
A.R1>R2 B.R1<R2 C.R1=R2 D.無法確定
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A、R1>R2 | B、R1<R2 | C、R1=R2 | D、無法確定 |
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