(2010?朝陽(yáng)區(qū)一模)銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用.
(1)銅可采用如下方法制備:
火法煉銅:Cu
2S+O
22Cu+SO
2濕法煉銅:CuSO
4+Fe═FeSO
4+Cu
上述兩種方法中,銅元素均被
還原
還原
(填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì).
(2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用.
方法一:用FeCl
3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl
2?2H
2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下:
①證明步驟Ⅰ所加FeCl
3溶液過(guò)量的方法是
取少量充分反應(yīng)后的溶液于試管中,滴加KSCN溶液,若溶液變?yōu)榧t色,證明所加FeCl3溶液過(guò)量
取少量充分反應(yīng)后的溶液于試管中,滴加KSCN溶液,若溶液變?yōu)榧t色,證明所加FeCl3溶液過(guò)量
.
②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是
B
B
.
A.HNO
3B.H
2O
2C.KMnO
4③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2,此時(shí)Fe
3+完全沉淀,可選用的“試劑1”是
CuO或Cu(OH)2
CuO或Cu(OH)2
.(寫(xiě)出一種即可)
④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl
2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是
CuCl2在溶液中可以發(fā)生水解反應(yīng),CuCl2+2H2O?Cu(OH)2+2HCl,滴加濃鹽酸,可以抑制水解
CuCl2在溶液中可以發(fā)生水解反應(yīng),CuCl2+2H2O?Cu(OH)2+2HCl,滴加濃鹽酸,可以抑制水解
(用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾,得到CuCl
2?2H
2O.
方法二:用H
2O
2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí),其熱化學(xué)方程式是:
Cu(s)+H
2O
2(l)+H
2SO
4(nq)═CuSO
4(aq)+2H
2O(l)△H
1=-320kJ/mol
又知:2H
2O(l)═2H
2O(l)+O
2(g)△H
2=-196kJ/mol
H
2(g)+
O
2(g)═H
2O(l)△H
3=-286kJ/mol
則反應(yīng)Cu(s)+H
2SO
4(aq)═CuSO
4(aq)+H
2(g)的△H=
+64kJ/mol
+64kJ/mol
.
(3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H
2SO
2═CuSO
4+H
2,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)