【題目】Ⅰ. 砷化鎵為第三代半導(dǎo)體,以其為材料制造的燈泡壽命長(zhǎng).耗能少。已知砷化鎵的晶胞結(jié)構(gòu)如圖所示。請(qǐng)回答下列問(wèn)題:

(1)下列說(shuō)法正確的是__________(填序號(hào))

A.砷化鎵晶胞結(jié)構(gòu)與NaCl相同 B.第一電離能 As>Ga

C.電負(fù)性 As>Ga D.原子半徑 As>Ga

(2)砷化鎵可由(CH33GaAsH3700℃下反應(yīng)制得,反應(yīng)的方程式為_____________________________;

(3)AsH3空間形狀為___________;已知(CH33 Ga為非極性分子,則其中鎵原子的雜化方式為____________

Ⅱ. 金屬銅的導(dǎo)電性僅次于銀,居金屬中的第二位,大量用于電氣工業(yè)。

(4)請(qǐng)解釋金屬銅能導(dǎo)電的原因_______________________, Cu2+的核外電子排布式為_______________________。

(5)在硫酸銅溶液中通入過(guò)量的氨氣,小心蒸發(fā),最終得到深藍(lán)色的[Cu(NH34]SO4晶體,晶體中含有的化學(xué)鍵除普通共價(jià)鍵外,還有__________________

【答案】 BC (CH33Ga + AsH3 GaAs + 3CH4 三角錐 sp2 銅是金屬晶體,由金屬陽(yáng)離子和自由電子構(gòu)成,自由電子在外加電場(chǎng)的作用下可發(fā)生定向移動(dòng) [Ar]3d9 1s22s22p63s23p63d 9 離子鍵 配位鍵

【解析】(1)A項(xiàng),GaAs晶體中As分布于晶胞體心,Ga分布于頂點(diǎn)和面心,而如圖NaCl中陰陽(yáng)離子分別位于晶胞的頂點(diǎn)、面心以及棱和體心,二者結(jié)構(gòu)不同,故A錯(cuò)誤;B項(xiàng),同周期元素從左到右第一電離能逐漸增大,所以第一電離能:As>Ga,故B正確;C項(xiàng),同周期元素從左到右電負(fù)性逐漸增大,所以電負(fù)性:As>Ga,故C正確;D項(xiàng),同周期從左到右原子半徑減小,所以原子半徑As<Ga,故D錯(cuò)誤。綜上,選BC。

(2)由已知,反應(yīng)物為(CH3)3GaAsH3,一種生成物為GaAs,根據(jù)原子守恒還應(yīng)有CH4,反應(yīng)在700℃下進(jìn)行,化學(xué)方程式為:(CH3)3Ga+AsH3GaAs+3CH4。

(3)As原子最外層5個(gè)電子,AsH3中含有3個(gè)δ鍵和1個(gè)孤電子對(duì),為三角錐形,Ga最外層3個(gè)電子,(CH3)3GaGa形成3個(gè)δ鍵,沒(méi)有孤電子對(duì),為sp2雜化。

(4)金屬銅能導(dǎo)電是因?yàn)殂~是金屬晶體,由金屬陽(yáng)離子和自由電子構(gòu)成,自由電子在外加電場(chǎng)的作用下可發(fā)生定向移動(dòng),從而導(dǎo)電;Cu29號(hào),故Cu2+的核外電子排布式為[Ar]3d91s22s22p63s23p63d9。

(5)[Cu(NH3)4]SO4晶體屬于配合物,配離子與硫酸根之間形成離子鍵、銅離子與氨分子之間形成配位鍵。

練習(xí)冊(cè)系列答案
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【題目】X、Y、Z、W是原子序數(shù)依次增大的常見(jiàn)短周期元素,X的某種氫化物能使?jié)駶?rùn)的紅色石蕊試紙變藍(lán).Y的一種核素質(zhì)量數(shù)為18,中子數(shù)為10.在同周期元素中Z的簡(jiǎn)單離子半徑最小,W的單質(zhì)是良好的半導(dǎo)體材料。下列說(shuō)法中正確的是

A. 簡(jiǎn)單氣態(tài)氫化物穩(wěn)定性:W >X

B. Y元素的相對(duì)原子質(zhì)量為18

C. X2H4的分子中極性鍵和非極性鍵數(shù)目比為4:l

D. 電解Z的熔融氯化物可以冶煉單質(zhì)Z

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【題目】已知拆開(kāi)1 mol氫氣中的化學(xué)鍵需要消耗436 kJ能量,拆開(kāi)1 mol氧氣中的化學(xué)鍵需要消耗498 kJ 能量,根據(jù)圖中的能量圖,回答下列問(wèn)題:

(1)分別寫出①②的數(shù)值:①___________KJ;②____________KJ。

(2)生成H2O(g)中的1 mol H—O鍵放出_____________kJ的能量。

(3)已知:H2O(l)==H2O(g) ΔH = + 44 kJ·mol-1,試寫出2 mol氫氣在足量氧氣中完全燃燒生成液態(tài)水的熱化學(xué)方程式__________________。

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【題目】實(shí)驗(yàn)室可用鐵片與稀硫酸反應(yīng)制氫氣.下列措施中,不能使氫氣生成速率加大的是(
A.加熱
B.不用稀硫酸,改用98%濃硫酸
C.將鐵片改為鎂條
D.不用鐵片,改用鐵粉

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【題目】據(jù)報(bào)道,化合物M對(duì)番茄灰霉菌有較好的抑菌活性,其合成路線如下圖所示。

完成下列填空:

1寫出反應(yīng)類型。

反應(yīng)③___________ 反應(yīng)④__________

2寫出結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)式。

A______________ E_______________________

3寫出反應(yīng)②的化學(xué)方程式________________

4B的含苯環(huán)結(jié)構(gòu)的同分異構(gòu)體中,有一類能發(fā)生堿性水解,寫出檢驗(yàn)這類同分異構(gòu)體中的官能團(tuán)(酚羥基除外)的試劑及出現(xiàn)的現(xiàn)象。

試劑(酚酞除外)___________ 現(xiàn)象________________________

5寫出兩種C的含苯環(huán)結(jié)構(gòu)且只含4種不同化學(xué)環(huán)境氫原子的同分異構(gòu)體的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)式。_____________

6反應(yīng)①、反應(yīng)②的先后次序不能顛倒,解釋原因。___________________

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【題目】在密閉容器中進(jìn)行下列反應(yīng):M(氣)+N(氣)R(氣)+2L(?)此反應(yīng)符合下面圖象,下列敘述正確的是( 。

A.正反應(yīng)放熱,L是氣體
B.正反應(yīng)吸熱,L是固體
C.正反應(yīng)吸熱,L是氣體
D.正反應(yīng)放熱,L是固體或液體

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【題目】乙酸乙酯是重要的有機(jī)合成中間體,廣泛應(yīng)用于化學(xué)工業(yè).實(shí)驗(yàn)室制備乙酸乙酯的化學(xué)方程式如下:CH3COOH+C2H5OH CH3COOC2H5+H2O
(1)該反應(yīng)的平衡常數(shù)表達(dá)式K=
(2)為證明濃硫酸在該反應(yīng)中起到了催化劑和吸水劑的作用,某同學(xué)利用如圖所示裝置進(jìn)行了以下4個(gè)實(shí)驗(yàn).

實(shí)驗(yàn)開(kāi)始先用酒精燈微熱3min,再加熱使之微微沸騰3min.實(shí)驗(yàn)結(jié)束后充分振蕩試管Ⅱ再測(cè)有機(jī)層的厚度,實(shí)驗(yàn)記錄如表:

實(shí)驗(yàn)編號(hào)

試管Ⅰ中試劑

試管Ⅱ中試劑

測(cè)得有機(jī)層的厚度/cm

A

3mL乙醇、2mL乙酸、1mL 18molL﹣1濃H2SO4

飽和Na2CO3溶液

5.0

B

3mL乙醇、2mL乙酸

0.1

C

3mL乙醇、2mL乙酸、6mL 3molL﹣1 H2SO4

1.2

D

3mL乙醇、2mL乙酸、鹽酸

1.2

①實(shí)驗(yàn)D的目的是與實(shí)驗(yàn)C相對(duì)照,證明H+對(duì)酯化反應(yīng)具有催化作用.實(shí)驗(yàn)D中應(yīng)加入鹽酸的體積和濃度分別是mL和molL﹣1
②分析實(shí)驗(yàn)(填實(shí)驗(yàn)編號(hào))的數(shù)據(jù),可以推測(cè)出濃H2SO4的吸水性,提高了乙酸乙酯的產(chǎn)率.濃H2SO4的吸水性能夠提高乙酸乙酯產(chǎn)率的原因是
③加熱有利于提高乙酸乙酯的產(chǎn)率,但實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)溫度過(guò)高乙酸乙酯的產(chǎn)率反而降低,可能的原因是

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【題目】ZnO在醫(yī)藥、石化等領(lǐng)域有廣泛的用途。研究小組用某閃鋅礦(主要成分ZnS,含有FeS、SiO2、MnCO3等雜質(zhì))制備氧化鋅和硫單質(zhì),設(shè)計(jì)如下流程:

請(qǐng)回答下列問(wèn)題:

(1)濾渣1的化學(xué)式為_______

(2)沉淀X的化學(xué)式為______________。

(3)“轉(zhuǎn)化Ⅱ”中主要反應(yīng)的離子方程式為___________________________。

(4)“一系列操作”包括過(guò)濾、洗滌、干燥。洗滌沉淀的操作為__________________

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【題目】將金屬鈉分別投入下列物質(zhì)的水溶液中,生成白色沉淀的是

A.MgCl2B.K2SO4C.CuCl2D.HCl

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