晶體硅是一種重要的非金屬材料.請(qǐng)寫(xiě)出晶體硅的二種用途:
計(jì)算機(jī)芯片
計(jì)算機(jī)芯片
、
太陽(yáng)能電池
太陽(yáng)能電池
.制備純硅的主要步驟如下:
①高溫下用碳還原二氧化硅制得粗硅
②粗硅與干燥HCl氣體反應(yīng)制得SiHCl
3(常溫下為液態(tài),易揮發(fā))
③SiHCl
3與過(guò)量H
2在1000~1100℃反應(yīng)制得純硅.
已知:
Ⅰ.SiHCl
3水解會(huì)生成兩種氣態(tài)產(chǎn)物,請(qǐng)寫(xiě)出其水解的化學(xué)方程式:
SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl↑
SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl↑
.
Ⅱ.SiHCl
3 在空氣中自燃.請(qǐng)回答下列問(wèn)題:
(1)第①步制備粗硅的化學(xué)反應(yīng)方程式為
.
(2)用SiHCl
3與過(guò)量H
2反應(yīng)制備純硅的裝置如下(熱源及夾持裝置略去)
①裝置B中的試劑是
濃H2SO4
濃H2SO4
,裝置C中的燒瓶需要加熱,其目的是
使SiHCl3氣化
使SiHCl3氣化
;
②反應(yīng)一段時(shí)間后,裝置D中觀察到的現(xiàn)象是
D石英管的內(nèi)壁附有灰黑色晶體
D石英管的內(nèi)壁附有灰黑色晶體
,裝置D中發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為
;
③為保證制備純硅實(shí)驗(yàn)的成功,操作的關(guān)鍵是檢查實(shí)驗(yàn)裝置的氣密性,控制好反應(yīng)溫度以及
先通一段時(shí)間H2,將裝置中的空氣排盡
先通一段時(shí)間H2,將裝置中的空氣排盡
;
④設(shè)計(jì)鑒定產(chǎn)品硅中是否含少量Fe單質(zhì)的方法:
取少量產(chǎn)品于試管中加鹽酸溶解,再滴加氯水和KSCN(aq),若出現(xiàn)紅色說(shuō)明含F(xiàn)e,若不出現(xiàn)紅色說(shuō)明不含F(xiàn)e.
取少量產(chǎn)品于試管中加鹽酸溶解,再滴加氯水和KSCN(aq),若出現(xiàn)紅色說(shuō)明含F(xiàn)e,若不出現(xiàn)紅色說(shuō)明不含F(xiàn)e.
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