Question

（2003•重慶）電腦CPU蕊片由一種叫“單晶硅”的材料制成，未切割前的單晶硅材料是一種薄型圓片，叫“晶圓片”．現(xiàn)為了生產(chǎn)某種CPU蕊片，需要長(zhǎng)、寬都是1cm的正方形小硅片若干．如果晶圓片的直徑為10.05cm．問一張這種晶圓片能否切割出所需尺寸的小硅片66張？請(qǐng)說(shuō)明你的方法和理由．（不計(jì)切割損耗）

Answer 1

【答案】分析：可以按9個(gè)正方形排成一排，疊4層，先放入圓內(nèi)，然后（1）上下再加一層，每層8個(gè)，現(xiàn)在共有6層．
（2）在前面的基礎(chǔ)上，上下各加6個(gè)，現(xiàn)在共有8層．
（3）最后上下還可加一層，但每層只能是一個(gè)，共10層，這樣各個(gè)層的正方形的個(gè)數(shù)就可以得到．
解答：解：答：可以切割出66個(gè)小正方形．（1分）
方法一：
（1）我們把10個(gè)小正方形排成一排，看成一個(gè)長(zhǎng)條形的矩形，這個(gè)矩形剛好能放入直徑為10.05cm的圓內(nèi)，如圖中矩形ABCD．
∵BC=10AB=10．
∴對(duì)角線AC²=100+1=101＜10.05²．（3分）

（2）我們?cè)诰匦蜛BCD的上方和下方可以分別放入9個(gè)小正方形．
∵新加入的兩排小正方形連同ABCD的一部分可看成矩形EFGH，矩形EFGH的長(zhǎng)為9，高為3，對(duì)角線EG²=9²+3²=81+9=90＜10.05²．但是新加入的這兩排小正方形不能是每排10個(gè)，因?yàn)椋?br />10²+3²=100+9=109＞10.05²．（6分）

（3）同理：8²+5²=64+25=89＜10.05²，
9²+5²=81+25=106＞10.05²，
∴可以在矩形EFGH的上面和下面分別再排下8個(gè)小正方形，那么現(xiàn)在小正方形已有了5層．（8分）

（4）再在原來(lái)的基礎(chǔ)上，上下再加一層，共7層，新矩形的高可以看成是7，那么新加入的這兩排，每排都可以是7個(gè)但不能是8個(gè)．
∵7²+7²=49+49=98＜10.05²，
8²+7²=64+49=113＞10.05²．（9分）

（5）在7層的基礎(chǔ)上，上下再加入一層，新矩形的高可以看成是9，這兩層，每排可以是4個(gè)但不能是5個(gè)．
∵4²+9²=16+81=97＜10.05²，
5²+9²=25+81=106＞10.05²，
現(xiàn)在總共排了9層，高度達(dá)到了9，上下各剩下約0.5cm的空間，因?yàn)榫匦蜛BCD的位置不能調(diào)整，
故再也放不下一個(gè)小正方形了．
∴10+2×9+2×8+2×7+2×4=66（個(gè)）．（10分）

方法二：
學(xué)生也可能按下面的方法排列，只要說(shuō)理清楚，評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)參考方法一．
可以按9個(gè)正方形排成一排，疊4層，先放入圓內(nèi)，
然后：（1）上下再加一層，每層8個(gè)，現(xiàn)在共有6層；
（2）在前面的基礎(chǔ)上，上下各加6個(gè)，現(xiàn)在共有8層；
（3）最后上下還可加一層，但每層只能是一個(gè)，共10層．
這樣共有：4×9+2×8+2×6+2×1=66（個(gè)）．
點(diǎn)評(píng)：本題是圓與正方形相結(jié)合的問題，正確理解題意是解決本題的關(guān)鍵．