【題目】如圖,AB是⊙O的直徑,M是OA的中點(diǎn),弦CD⊥AB于點(diǎn)M,連接AD,點(diǎn)E在BC上,∠CDE=45°,DE交AB于點(diǎn)F,CD=6.
(1)求∠OAD的度數(shù);
(2)求DE的長.
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科目:初中數(shù)學(xué) 來源: 題型:
【題目】如圖1,以邊長為8的正方形紙片ABCD的邊AB為直徑作⊙O,交對角線AC于點(diǎn)E.
(1)線段AE= ;
(2)如圖2,以點(diǎn)A為端點(diǎn)作∠DAM=30°,交CD于點(diǎn)M,沿AM將四邊形ABCM剪掉,使Rt△ADM繞點(diǎn)A逆時針旋轉(zhuǎn)(如圖3),設(shè)旋轉(zhuǎn)角為α(0°<α<150°),旋轉(zhuǎn)過程中AD與⊙O交于點(diǎn)F.
①當(dāng)α=30°時,請求出線段AF的長;
②當(dāng)α=60°時,求出線段AF的長;判斷此時DM與⊙O的位置關(guān)系,并說明理由;
③當(dāng)α= °時,DM與⊙O相切.
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科目:初中數(shù)學(xué) 來源: 題型:
【題目】如圖1,在矩形ABCD中,AC為對角線,延長CD至點(diǎn)E使CE=CA,連接AE.F為AB上的一點(diǎn),且BF=DE,連接FC.
(1)若DE=1,CF=,求CD的長;
(2)如圖2,點(diǎn)G為線段AE的中點(diǎn),連接BG交AC于H,若∠BHC+∠ABG=60°,求證:AF+CE=AC.
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科目:初中數(shù)學(xué) 來源: 題型:
【題目】圖所示,已知二次函數(shù)的圖象正好經(jīng)過坐標(biāo)原點(diǎn),對稱軸為直線.給出以下四個結(jié)論:①;②;③;④.正確的有( )
A.個B.個C.個D.個
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【題目】如圖1,AB是半圓O的直徑,正方形OPNM的對角線ON與AB垂直且相等,Q是OP的中點(diǎn).一只機(jī)器甲蟲從點(diǎn)A出發(fā)勻速爬行,它先沿直徑爬到點(diǎn)B,再沿半圓爬回到點(diǎn)A,一臺微型記錄儀記錄了甲蟲的爬行過程.設(shè)甲蟲爬行的時間為t,甲蟲與微型記錄儀之間的距離為y,表示y與t的函數(shù)關(guān)系的圖象如圖2所示,那么微型記錄儀可能位于圖1中的( )
A.點(diǎn)MB.點(diǎn)NC.點(diǎn)PD.點(diǎn)Q
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科目:初中數(shù)學(xué) 來源: 題型:
【題目】如圖,拋物線y=ax2+bx+c交x軸分別于點(diǎn)A(﹣3,0),B(1,0),交y軸正半軸于點(diǎn)D,拋物線頂點(diǎn)為C.下列結(jié)論
①2a﹣b=0;
②a+b+c=0;
③當(dāng)m≠﹣1時,a﹣b>am2+bm;
④當(dāng)△ABC是等腰直角三角形時,a=;
⑤若D(0,3),則拋物線的對稱軸直線x=﹣1上的動點(diǎn)P與B、D兩點(diǎn)圍成的△PBD周長最小值為3,其中,正確的個數(shù)為( 。
A.2個B.3個C.4個D.5個
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科目:初中數(shù)學(xué) 來源: 題型:
【題目】如圖, 已知拋物線的對稱軸是直線x=3,且與x軸相交于A,B兩點(diǎn)(B點(diǎn)在A點(diǎn)右側(cè))與y軸交于C點(diǎn) .
(1)求拋物線的解析式和A、B兩點(diǎn)的坐標(biāo);
(2)若點(diǎn)P是拋物線上B、C兩點(diǎn)之間的一個動點(diǎn)(不與B、C重合),則是否存在一點(diǎn)P,使△PBC的面積最大.若存在,請求出△PBC的最大面積;若不存在,試說明理由;
(3)若M是拋物線上任意一點(diǎn),過點(diǎn)M作y軸的平行線,交直線BC于點(diǎn)N,當(dāng)MN=3時,求M點(diǎn)的坐標(biāo) .
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科目:初中數(shù)學(xué) 來源: 題型:
【題目】已知關(guān)于x的方程 (m-1)x-mx+1=0。
(1)證明:不論m為何值時,方程總有實(shí)數(shù)根;
(2)若m為整數(shù),當(dāng)m為何值時,方程有兩個不相等的整數(shù)根。
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科目:初中數(shù)學(xué) 來源: 題型:
【題目】HW公司2018年使用自主研發(fā)生產(chǎn)的“QL“系列甲、乙、丙三類芯片共2800萬塊,生產(chǎn)了2800萬部手機(jī),其中乙類芯片的產(chǎn)量是甲類芯片的2倍,丙類芯片的產(chǎn)量比甲,乙兩類芯片產(chǎn)量的和還多400萬塊.這些“QL“芯片解決了該公司2018年生產(chǎn)的全部手機(jī)所需芯片的10%.
(1)求2018年甲類芯片的產(chǎn)量.
(2)HW公司計(jì)劃2020年生產(chǎn)的手機(jī)全部使用自主研發(fā)的“QL”系列芯片.從2019年起逐年擴(kuò)大“QL”芯片的產(chǎn)量,2019年、2020年這兩年,甲類芯片每年的產(chǎn)量都比前一年增長一個相同的百分?jǐn)?shù)m%,乙類芯片的產(chǎn)量平均每年增長的百分?jǐn)?shù)比m%小1%,丙類芯片的產(chǎn)量每年按相同的數(shù)量3200萬塊遞增.這樣,2020年的HW公司的手機(jī)產(chǎn)量比2018年全年的手機(jī)產(chǎn)量多10%,求m的值.
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